Samsung dan Broadcom Genggam Kontrak Chip AI Rp3.000 Triliun, Pesaing Keras TSMC

Raksasa elektronik Korea Selatan, Samsung Electronics, resmi mengikat kerja sama jangka panjang dengan perancang chip Amerika Serikat, Broadcom, senilai lebih dari US$200 miliar (sekitar Rp3.000 triliun) hingga 2030, dalam upaya memperkuat dominasinya di industri semikonduktor kecerdasan buatan (AI). Kesepakatan yang diumumkan akhir pekan lalu ini mencakup produksi memory chip, logika khusus (ASIC), dan layanan pengemasan canggih, menjadikannya salah satu kontrak terbesar di sektor chip global.

Kemitraan ini muncul di tengah peralihan raksasa teknologi dunia—dari Amazon hingga Google—yang semakin mengandalkan akselerator AI khusus ketimbang GPU serbaguna. Dengan menggabungkan keahlian Broadcom dalam merancang sirkuit terpadu aplikasi-spesifik (ASIC) dan kemampuan manufaktur Samsung pada proses sub-2 nanometer, kedua perusahaan berharap mampu memenuhi lonjakan permintaan prosesor kustom yang efisien dan berdaya komputasi tinggi.

Bagi Samsung, kontrak ini menjadi batu loncatan untuk mengejar ketertinggalan dari TSMC, pemimpin pasar foundry yang menguasai lebih dari 50% pangsa global. Sebelumnya, Samsung telah mengamankan pesanan senilai US$16,5 miliar dari Tesla untuk membuat chip logika kendaraan listrik. Kini, dengan komitmen Broadcom, tingkat utilisasi fasilitas manufaktur mutakhir Samsung—seperti jalur produksi 3 nanometer dan 2 nanometer yang akan datang—diproyeksikan meningkat signifikan.

Di sisi lain, kesepakatan ini juga membawa implikasi bagi Indonesia sebagai pemain dalam rantai pasok semikonduktor Asia Tenggara. Meski belum terlibat langsung, penguatan ekosistem chip global dapat mendorong investasi pabrik pengemasan dan pengujian di kawasan, termasuk kemungkinan ekspansi Samsung ke Indonesia yang selama ini menjadi basis produksi perangkat elektronik. Pemerintah Indonesia, yang tengah gencar menarik investasi teknologi tinggi, dapat memanfaatkan momentum ini untuk memperdalam keterlibatan dalam rantai pasok chip AI.

Menurut pernyataan resmi Samsung, kolaborasi yang dituangkan dalam nota kesepahaman ini akan mencakup pengembangan chip komunikasi generasi berikutnya untuk transfer data berkecepatan tinggi serta memori bandwidth tinggi (HBM) masa depan. "Perluasan kerja sama ini mencerminkan fokus Samsung dalam mendukung pelanggan dengan teknologi semikonduktor menyeluruh untuk aplikasi AI dan komputasi berperforma tinggi," demikian bunyi siaran pers perusahaan.

Ke depan, persaingan di pasar foundry AI diprediksi semakin ketat. Samsung tidak hanya harus menghadapi TSMC, tetapi juga tekanan dari Intel yang mulai membuka layanan pengecoran chip. Analis menilai keberhasilan Samsung mempertahankan mitra seperti Broadcom dan Nvidia—yang baru-baru ini berdiskusi dengan CEO Samsung tentang HBM4E dan HBM5—akan menjadi kunci untuk mengamankan pangsa pasar jangka panjang. Pertanyaannya, apakah langkah ini cukup untuk menggeser hegemoni TSMC di era komputasi AI yang haus daya?