Nvidia dan Amkor Garap Paket Chip AI Senilai Rp24 Triliun
Baca dalam 60 detik
- Nvidia mengucurkan dana muka US$1,5 miliar ke Amkor untuk memperluas kapasitas pengemasan chip canggih di AS, menandai percepatan investasi infrastruktur AI.
- Kemitraan ini berfokus pada pengembangan teknologi pengemasan heterogen yang menggabungkan beberapa jenis chip dalam satu paket, krusial untuk performa AI.
- Langkah ini memperkuat rantai pasok semikonduktor AS dan berpotensi mempengaruhi strategi investasi chip di kawasan Asia, termasuk Indonesia.

Nvidia, raksasa semikonduktor asal Amerika Serikat, mengikat perjanjian multi-tahun senilai US$1,5 miliar (sekitar Rp24 triliun) dengan Amkor Technology untuk memperluas kapasitas pengemasan dan pengujian chip canggih di Negeri Paman Sam. Kesepakatan ini menjadi sinyal kuat bahwa perang investasi infrastruktur kecerdasan buatan (AI) kian memanas, dengan para pemain utama berlomba mengamankan pasokan teknologi inti.
Di bawah perjanjian yang diumumkan pada Kamis (23/7) itu, Nvidia akan memberikan pembayaran di muka kepada Amkor untuk mendukung ekspansi operasi pengemasan tingkat lanjut, termasuk penambahan kapasitas di Arizona. Kedua perusahaan juga sepakat mengembangkan bersama teknologi pengemasan dan pengujian untuk platform AI dan komputasi dipercepat milik Nvidia, dengan fokus pada penggabungan berbagai jenis chip dalam satu paket โ sebuah pendekatan yang dikenal sebagai advanced packaging heterogen.
Langkah ini bukan tanpa alasan. Permintaan akan chip AI melonjak drastis seiring adopsi teknologi generative AI di berbagai sektor, dari pusat data hingga perangkat edge. Namun, kemampuan pengemasan chip โ tahap kritis yang menghubungkan komponen-komponen kecil menjadi satu modul fungsional โ menjadi bottleneck dalam rantai pasok semikonduktor. Amkor, yang sudah menjadi pemasok pengemasan untuk prosesor pusat data Nvidia, kini dipercaya membawa teknologi baru ke pasar lebih cepat.
Kemitraan ini juga memperkuat posisi Amkor sebagai pemain kunci di ekosistem semikonduktor AS. Sebelumnya, pada Juni lalu, Amkor menjalin kerja sama 10 tahun dengan TSMC, raksasa pengecoran chip asal Taiwan, untuk meningkatkan kapasitas pengemasan di Amerika Serikat. Amkor juga tercatat bekerja sama dengan Advanced Micro Devices (AMD) untuk mengemas chip mereka. Dengan kata lain, Amkor kini menjadi simpul strategis yang menghubungkan tiga raksasa semikonduktor: Nvidia, TSMC, dan AMD.
Bagi Indonesia, perkembangan ini membawa implikasi penting. Meskipun tidak terlibat langsung, rantai pasok semikonduktor global yang semakin terfragmentasi โ dengan AS dan sekutunya berusaha mengurangi ketergantungan pada Asia Timur โ dapat membuka peluang bagi negara-negara seperti Indonesia untuk menarik investasi di sektor hilir semikonduktor, seperti perakitan dan pengujian. Pemerintah Indonesia sendiri tengah gencar mendorong pengembangan ekosistem semikonduktor nasional, termasuk melalui pembentukan Indonesia Semiconductor Association dan rencana pembangunan pabrik pengemasan chip di Batam. Kesepakatan Nvidia-Amkor menunjukkan bahwa advanced packaging menjadi area pertumbuhan tinggi yang patut diperhatikan.
Ke depan, pertanyaan yang mengemuka adalah: apakah investasi besar-besaran di AS ini akan cukup memenuhi lonjakan permintaan chip AI, atau justru memicu perang teknologi yang semakin memperlebar kesenjangan antara blok Barat dan Timur? Satu hal yang pasti, persaingan di industri semikonduktor tidak akan mereda dalam waktu dekat.



